大模型加速上手机！联发科与阿里通义千问，芯片级适配揭秘

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近日，联发科技成功地将自主创新的AI大语言模型"通义千问"嵌入其高端芯片中，通过精细调整和性能提升，实现在断网情况下的智能人机交互功能。

据悉，由于联发科技在智能手机市场和担任顶级半导体供应商的突出表现，业界对其关注度显著提高。此外，阿里云已成功开发并公开展示了多款大型模型，如包含千亿个参数的第二代模型以及其开源简化版。这次强有力的合作或将引领双方共同推进大型模型在芯片级别软硬件融合方面的技术创新和升级。

阿里巴巴集团通义实验室主管明确强调，当前阶段最为突出的端侧人工智能解决方案主要倚赖大规模模型应用。但仍面临软硬件协作不足和开发环境尚不完备的棘手问题。此次联合活动中，阿里云与联发科技协同攻关底层设备适配难题并克服上层开发挑战，成功将大型模型融入手机芯片中，实现了端侧AI芯片布局模式的革命性突破。

在国内市场中，本土智能机品牌的合作并不仅限于此类型，例如，三星高端机型S24就搭载了文心大模型的多项功能，包括语音通信、实时翻译以及智能文本总结等。再者，苹果正在寻求与百度加深合作关系，期望能更好地发掘这一顶级人工智能技术的潜力。

各业界翘楚指出，阿里云与联发科技的战略联盟将显著提升我国家电品牌在国际舞台的竞争力。随着大规模云计算公司的崛起，预计智能手机产业将迎来重大突破。根据市场预测，到2024年我国每年出产的智能手机数量可能达至历史新高——2.77亿部，同时，智能手机内置的人工智能应用也将处于更高层次。

近期研究揭示，联发科与阿里云携手，将大规模智能模型技术成功引入手机设备，取得显赫成果。值得关注的是，美国知名科技巨头高通亦对此领域产生浓厚兴趣，已研发出一套具备百亿参数级别的超级大规模语义模型移动系统平台。此次双方携手合作，使高通和阿里云形成重要联盟，实现了在芯片层面上高性能通用意图大模型的软硬件高度结合，进而极大地拓展了手机AI应用的可能性。随着云端超大规模模型及终端设备运算性能的迅速提高，手机AI大模型的实际应用得到普及。此次携手可谓业内影响深远，预示着业界正逐步走向更为宽广的未来。

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